1月21日，全球领先的集成电路成品制造服务商长电科技官宣，其在光电合封（CPO）技术领域取得关键性突破。基于自主XDFOI®多维异质异构先进封装平台研发的硅光引擎产品，已顺利完成客户样品交付，且成功通过测试，正式实现技术验证，迈出规模化应用关键一步。当前，高性能计算需求持续爆发，市场对光互连技术的高带宽、低延迟、能效优化需求愈发迫切。CPO技术通过先进封装实现光电器件与芯片集成，重构数据传输架构，